Hintergusselektrode
Veröffentlicht am:
2020-09-07 15:57
Quelle:
Bei der HOSO-Backcasting-Technologie wird reines Kupfer auf die Wolfram- oder Molybdänspitzen gegossen. Dank unserer fortschrittlichen Technologie der Kupferwelle verbinden die Tipps ohne Porosität. So unsere Kupfer-Wolfram verbinden Teile hat sehr gute Wärmeleitfähigkeit.
HOSO registriert solche Join-Technologie als CBT ®, unten ist unsere Teile Beispielbild für diese Technologie.
HOSOCP®CBT® für die Elektrode des thermischen Plasmaspritzens (Anode und Kathode)
HOSOCP®CBT® für Kupferdraht-Widerstandsschweißelektrode
HOSOCP for Nozzle
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